特許
J-GLOBAL ID：200903062199159578
電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣瀬 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-202143
公開番号（公開出願番号）：特開平7-053675
出願日： 1993年08月16日
公開日（公表日）： 1995年02月28日
要約：
【要約】【目的】 従来のエポキシ樹脂成形材料の耐熱性を損なうことなくICパッケージの吸湿性を改善し、ハンダリフロー時にクラックが発生しない電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。【構成】 分子中に二個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、フェノール性水酸基をアリールエステル化した多価フェノール類化合物及び無機充填剤を必須成分とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。
請求項（抜粋）：
分子中に二個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、フェノール性水酸基をアリールエステル化した多価フェノール類化合物及び無機充填剤を必須成分とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (4件)：
C08G 59/40 NKH
, C08L 63/00 NJS
, H01L 23/29
, H01L 23/31
