特許
J-GLOBAL ID:200903090053934697

エポキシ樹脂組成物及びその硬化物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 穂高 哲夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-169341
公開番号(公開出願番号):特開平7-082348
出願日: 1994年07月21日
公開日(公表日): 1995年03月28日
要約:
【要約】【目的】 従来のエポキシ樹脂積層板の耐熱性や機械特性を損なうことなく、比較的低コストで積層板等の誘電率を低下することができるエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供する。【構成】 分子中に二個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び必要に応じて充填剤からなるエポキシ樹脂組成物において、硬化剤として、多価フェノール類化合物のフェノール性水酸基をアリールエステル化した化合物をエポキシ樹脂100重量部に対し50〜200重量部配合したエポキシ樹脂組成物及びその硬化物。
請求項(抜粋):
分子中に二個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び必要に応じて充填剤からなるエポキシ樹脂組成物において、硬化剤として、多価フェノール類化合物のフェノール性水酸基をアリールエステル化した化合物をエポキシ樹脂100重量部に対し50〜200重量部配合したことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (3件):
C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/40 NKH ,  C08G 59/56 NJE
引用特許:
審査官引用 (9件)
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