基板研磨方法及びこの実施に用いる研磨装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：尾川秀昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-250188
公開番号（公開出願番号）：特開平10-094958
出願日： 1996年09月20日
公開日（公表日）： 1998年04月14日
要約：

【要約】【課題】気体によって基板の裏面を加圧するとともに、研磨パッドを介して基板の表面に研磨液を供給しながら基板の表面を研磨する場合、基板を表面基準で面内均一性良く研磨できるようにする。【解決手段】定盤2と基板ホルダ3との間に基板1を配置し、基板ホルダ3側から供給する気体によって基板1の裏面を加圧するとともに、定盤2側から研磨パッド4を介して基板1の表面に研磨液6を供給しながら、定盤2及び基板ホルダ3をともに回転させて基板1の表面を研磨する場合、基板1の裏面を外周部を除いて基板ホルダ3から気体空間24を介して離間させた状態で位置決めして基板1の表面を研磨する。

請求項（抜粋）：

定盤と基板ホルダとの間に基板を配置し、該基板ホルダ側から供給する気体によって基板の裏面を加圧するとともに、前記定盤側から研磨パッドを介して基板の表面に研磨液を供給しながら、前記定盤及び基板ホルダをともに回転させて基板の表面を研磨する基板研磨方法であって、前記基板ホルダによって、前記基板の裏面を外周部を除いて基板ホルダから気体により離間させた状態で位置決めして基板の表面を研磨することを特徴とする基板研磨方法。

IPC (4件)：

B24B 37/04 , B24B 37/00 , H01L 21/304 321 , H01L 21/304

FI (4件)：

B24B 37/04 E , B24B 37/00 B , H01L 21/304 321 E , H01L 21/304 321 H

引用特許：

審査官引用 (4件)

被研磨基板の保持装置及び基板の研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-312978 出願人：松下電器産業株式会社
特開昭63-144954
特開昭63-144954

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