導電性樹脂組成物及びその製法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-213858
公開番号（公開出願番号）：特開平8-073655
出願日： 1994年09月07日
公開日（公表日）： 1996年03月19日
要約：

【要約】【目的】導電性樹脂組成物及びその製法を得る。【構成】熱可塑性樹脂(A)98〜73重量%、カ-ボンファイバ-(B)2〜15重量%及び着色顔料(C)0〜25重量%を含有する導電性樹脂組成物で、前記導電性樹脂組成物からなる成形品の表面抵抗が107 Ω以下である導電性樹脂組成物及びその製法。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂(A)98〜73重量%、カ-ボンファイバ-(B)2〜15重量%及び着色顔料(C)0〜25重量%を含有する導電性樹脂組成物で、前記導電性樹脂組成物からなる成形品の表面抵抗が107 Ω以下であることを特徴とする導電性樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08K 7/06 KCJ , C08K 3/00 KAA , C08L101/00

引用特許：

審査官引用 (10件)

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