特許

J-GLOBAL ID：200903062259037515

電子部品実装方法及び装置

発明者： 森川 誠 ,  平田 修一 ,  上野 康晴 ,  河内 勇 ,  内藤 浩幸
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-257044
公開番号（公開出願番号）：特開2006-073873
出願日： 2004年09月03日
公開日（公表日）： 2006年03月16日
要約：

【課題】 加熱溶融して接合する突起電極を狭ピッチで配列された電子部品の実装において、突起電極の融点が高くかつ均一な溶融が困難に材質であっても、高精度にかつダメージを与える恐れなく、高い接合信頼性をもって実装することができる電子部品実装方法及び装置を提供する。【解決手段】 複数の突起電極を有する電子部品を実装ヘッドにて保持し、複数の基板電極を有する基板を実装ステージ上に保持する工程と、実装ヘッドを移動させて突起電極と基板電極の位置合わせを行った後実装ヘッドを下降動作させて突起電極を基板電極に当接させる工程と、電子部品を加熱して突起電極を溶融させる工程と、突起電極の溶融後冷却して両電極を接合する工程とを有する電子部品実装方法において、突起電極と基板電極の当接荷重を検出する工程と、加熱後の溶融による当接荷重の無荷重化を検出した後所定時間電子部品と基板の間で水平方向に相対変位する振動を付与するスクラブ工程とを有する。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

複数の突起電極を有する電子部品を実装ヘッドにて保持し、複数の基板電極を有する基板を実装ステージ上に保持する工程と、実装ヘッドを移動させて突起電極と基板電極の位置合わせを行った後実装ヘッドを下降動作させて突起電極を基板電極に当接させる工程と、電子部品を加熱して突起電極を溶融させる工程と、突起電極の溶融後冷却して両電極を接合する工程とを有する電子部品実装方法において、突起電極と基板電極の当接荷重を検出する工程と、加熱後の溶融による当接荷重の無荷重化を検出した後所定時間電子部品と基板の間で水平方向に相対変位する振動を付与するスクラブ工程とを有することを特徴とする電子部品実装方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 ,  H01L 21/607

FI (3件)：

H01L21/60 311Q ,  H01L21/60 311T ,  H01L21/607 B

Fターム (7件)：

5F044KK18 ,  5F044LL01 ,  5F044LL04 ,  5F044PP15 ,  5F044PP19 ,  5F044QQ03 ,  5F044RR00

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 電子部品の実装装置及び実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-213512   出願人：松下電器産業株式会社

審査官引用 (1件)

• 電子部品の実装装置及び実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-213512   出願人：松下電器産業株式会社