特許
J-GLOBAL ID：200903061325192911
電子部品の実装装置及び実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-213512
公開番号（公開出願番号）：特開2003-031993
出願日： 2001年07月13日
公開日（公表日）： 2003年01月31日
要約：
【要約】【課題】 狭ピッチのバンプを有するハイエンド電子部品を実装可能な電子部品の実装方法及び実装装置を提供する。【解決手段】 ヘッドツール3の吸着ノズル11により吸着保持された電子部品1の各半田バンプ1bと回路基板4の各半田部2の当接を検出した後、各半田バンプ1b及び各半田部2を加熱により溶融させ、ヘッドツール3の吸着ノズル11による電子部品1への吸着保持の解除のタイミングを、半田の溶融中に解除するのではなく、半田が溶融後冷却されて固化した後に解除を行う。
請求項（抜粋）：
複数の電極(1a、41a、101a、141a)を有する電子部品(1、41、101、141)を部品保持部材(3、50)で吸着保持し、上記電子部品(1、41、101、141)の上記各電極(1a、41a、101a、141a)と回路基板(4、34、104、124)の複数の電極(4a、34b、104a、124c)とを接合材(1b、2、41b、101b、141b)を介在させて接合可能なように位置合わせし、上記電子部品(1、41、101、141)を吸着保持したまま上記部品保持部材(3、50)を下降させ、接合材(1b、2、41b、101b、141b)を介在させての上記電子部品(1、41、101、141)の上記各電極(1a、41a、101a、141a)と上記回路基板(4、34、104、124)の上記各電極(4a、34b、104a、124c)との当接を検出し、上記当接の検出後に、上記接合材(1b、2、41b、101b、141b)を加熱して溶融させ、冷却して固化させることを特徴とする電子部品の実装方法。
IPC (6件)：
H05K 13/04
, H01L 21/60 311
, H01L 21/60
, H05K 3/34 507
, H05K 3/34
, H05K 13/08
H05K 13/04 B
, H01L 21/60 311 S
, H01L 21/60 311 T
, H05K 3/34 507 C
, H05K 3/34 507 K
, H05K 13/08 N
5E313AA02
, 5E313AA11
, 5E313CC02
, 5E313EE02
, 5E313EE03
, 5E313EE24
, 5E313EE38
, 5E313FG06
, 5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319AC01
, 5E319BB04
, 5E319CC58
, 5E319CD51
, 5E319GG01
, 5F044LL05
, 5F044PP16
, 5F044PP17
, 5F044PP19
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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