コネクタ機能を有する金属板付き多層板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-125133
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330706
出願日： 1998年05月08日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：

【要約】【課題】コネクタ機能を有する金属板付き多層板を提供すること。【解決手段】多層板の少なくとも一辺を金属板よりコネクタ差し込み分だけ大きく回路加工した多層板を絶縁性接着剤を介して積層する。

請求項（抜粋）：

金属板と熱硬化系絶縁接着剤層を介して多層板を積層した金属板付き多層板において、多層板の少なくとも一辺を金属板より延出してなることを特徴とするコネクタ機能を有する金属板付き多層板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H01R 23/68 , H05K 1/11

FI (4件)：

H05K 3/46 Q , H05K 3/46 U , H01R 23/68 Q , H05K 1/11 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

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