特許
J-GLOBAL ID：200903034359700048
プリント配線板装置およびその製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-117359
公開番号（公開出願番号）：特開平9-307204
出願日： 1996年05月13日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：
【要約】【課題】プリント配線板の片面に熱伝導性の金属板を熱硬化性樹脂層により一体化して放熱性をよくしたプリント配線板装置において、プリント配線板と金属板が両者の熱膨張係数の違いに起因して熱硬化性樹脂層において剥離するのを防止する。【解決手段】プリント配線板の最外層片面に、シート状基材を含まない低弾性率の熱硬化性樹脂層(エポキシ変性アクリルゴム)介して金属板(アルミニウム板)を加熱加圧成形により一体化する。熱硬化性樹脂層に粒状の無機充填剤(水酸化アルミニウム)を配合しておくと放熱性が一層高まる。
請求項（抜粋）：
プリント配線板の最外層片面に熱伝導性の金属板を熱硬化性樹脂層により一体化したプリント配線板装置において、前記熱硬化性樹脂層を、シート状基材を含まない低弾性率の樹脂層にしたことを特徴とするプリント配線板装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/05 A
, H05K 1/02 F
