特許
J-GLOBAL ID：200903062288382507
通電接続構造
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-203664
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054174
出願日： 1997年07月30日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：
【要約】【課題】 電気機器と回路基板とを含む装置全体の高さ寸法を抑えることが可能な通電接続構造を提供する。【解決手段】 回路基板2がターミナル12に対応する位置にこれを挿入する貫通孔12を有すると共に、貫通孔12を含む回路基板2領域には通電端子3が導通固定され、この通電端子3が回路基板2の板面に沿って延びるベース部31とこのベース部31から貫通孔21内に延長し貫通孔21にターミナル12を挿入することで貫通孔21内でターミナル12と接触する接続部34とを有する。
請求項（抜粋）：
回路基板とこの回路基板に装着される電気機器の前記回路基板への装着面に突設された棒状のターミナルとを電気的に接続する通電接続構造であって、前記回路基板が前記ターミナルに対応する位置にこれを挿入する貫通孔を有すると共に少なくとも前記貫通孔を含む領域に導通固定され且つ前記ターミナルと導通接続される導電性の金属板よりなる通電端子を備え、この通電端子が前記回路基板の板面に沿って延びるベース部とこのベース部から前記貫通孔の内部に延長し前記貫通孔に前記ターミナルを挿入することにより前記貫通孔内で前記ターミナルと接触する接続部とを有することを特徴とする通電接続構造。
引用特許：
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