特許
J-GLOBAL ID:200903062336089272
ICモジュール、ICラベル及びICカード
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
三好 秀和 (外8名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-202671
公開番号(公開出願番号):特開2003-016412
出願日: 2001年07月03日
公開日(公表日): 2003年01月17日
要約:
【要約】【課題】 商品等に貼付した場合でも、単体時と比べて通信可能距離の低下を抑えられるICラベルを提供する。【解決手段】 ICモジュール31と、ICモジュール31上に積層した接着層7と、接着層7の上に積層した表皮層4と、回路基材1の下面に積層した粘着層5と、粘着層5の下面に積層した剥離層6とを具備する。ICモジュールは、回路基材1、回路基材1上に配置されたコンデンサを内蔵したICチップ3、回路基材1上においてICチップ3に電気的に接続されたアンテナコイル2とを具備する。コンデンサとアンテナコイル2からなるLC共振回路の自由空間に対する共振周波数f0は、外部情報記録再生装置の発振周波数foscよりも高周波側にずれるように設定されている。共振周波数f0を発振周波数foscよりも大きくすることにより、商品等に貼付した場合の共振周波数fopの低下を相殺する。
請求項(抜粋):
回路基材と、該回路基材上に配置された半導体メモリーと、前記回路基材上において前記半導体メモリーに電気的に接続された共振回路とを有し、前記共振回路の自由空間に対する共振周波数が、前記半導体メモリーに情報の記録及び再生を行う外部情報記録再生装置の発振周波数よりも高周波側にずれるように設定されていることを特徴とするICモジュール。
IPC (5件):
G06K 19/07
, B42D 15/10 521
, G06K 19/077
, H01L 25/00
, H04B 5/02
FI (6件):
B42D 15/10 521
, H01L 25/00 B
, H04B 5/02
, G06K 19/00 H
, G06K 19/00 K
, G06K 19/00 N
Fターム (17件):
2C005MA07
, 2C005NA09
, 2C005NA31
, 2C005PA01
, 2C005PA04
, 2C005PA19
, 5B035AA07
, 5B035BA05
, 5B035BB09
, 5B035BC00
, 5B035CA23
, 5K012AA01
, 5K012AA05
, 5K012AB12
, 5K012AC06
, 5K012AE02
, 5K012BA02
引用特許: