非接触データキャリアとその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：金山聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-326409
公開番号（公開出願番号）：特開2001-143038
出願日： 1999年11月17日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【課題】保護シートのラミネートにおいて気泡の混入が少なく、ラミネート強度を高くした非接触データキャリアとその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の非接触データキャリアは、樹脂基材と、樹脂基材の一方の面に設けられた金属製アンテナコイル13と、アンテナコイルに接続されたICチップ20と、アンテナコイルおよびICチップを覆ってラミネートした保護シートを有する非接触データキャリアにおいて、アンテナコイル断面形状が樹脂基材側が幅広で、保護シート側が狭幅となっていることを特徴とする。このような非接触データキャリアの製造は、エッチング液を噴射してエッチングする工程の後に、全面のエッチング処理を行う工程を設けることにより製造することができる。

請求項（抜粋）：

樹脂基材と、樹脂基材の一方の面に設けられた金属製アンテナコイルと、アンテナコイルに接続されたICチップと、アンテナコイルおよびICチップを覆ってラミネートした保護シートを有する非接触データキャリアにおいて、アンテナコイル断面形状が樹脂基材側が幅広で、保護シート側が狭幅となっていることを特徴とする非接触データキャリア。

IPC (6件)：

G06K 19/07 , B42D 15/10 521 , G06K 19/077 , H01Q 1/38 , H01Q 1/40 , H01Q 7/00

FI (6件)：

B42D 15/10 521 , H01Q 1/38 , H01Q 1/40 , H01Q 7/00 , G06K 19/00 H , G06K 19/00 K

Fターム (19件)：

2C005MA32 , 2C005NA09 , 2C005NA31 , 2C005PA14 , 2C005PA18 , 2C005TA22 , 5B035AA07 , 5B035BA05 , 5B035BB09 , 5B035CA01 , 5B035CA23 , 5J046AA00 , 5J046AA10 , 5J046AA13 , 5J046AB11 , 5J046PA01 , 5J046PA07 , 5J046QA04 , 5J046QA10

引用特許：

出願人引用 (5件)

非接触式ICカード
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-343177 出願人：日立マクセル株式会社
特開昭63-062892
特開昭63-087608

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審査官引用 (6件)

非接触式ICカード
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-343177 出願人：日立マクセル株式会社
特開昭63-062892
特開昭63-087608

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