特許

J-GLOBAL ID：200903062357138516

研磨組成物

発明者： シュ,ハオフェン ,  クァンシ,ジョン
出願人/特許権者： ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド
代理人 (2件)： 津国 肇 ,  篠田 文雄
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-571362
公開番号（公開出願番号）：特表2005-518668
出願日： 2003年02月14日
公開日（公表日）： 2005年06月23日
要約：

半導体ウェーハを研磨するための研磨組成物は、水、好ましくはコロイダルシリカである砥粒、少なくとも約1,000,000の分子量を有する水溶性セルロース及び好ましくはアンモニアであるアルカリ性化合物を含む。水酸化テトラメチルアンモニウムを研磨組成物に加えてもよい。

請求項（抜粋）：

シリコンウェーハを研磨するのに有用な研磨組成物であって、 50nm未満の一次粒径を有するピーナッツ形状のコロイダルシリカ粒子0.01〜1重量%、 シリコンウェーハに親水性表面を提供するための水溶性セルロース、 pHを少なくとも8に高めるためのヒドロキシイオンの供給源、及び 水 を含む研磨組成物。

IPC (3件)：

H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14

FI (4件)：

H01L21/304 622D ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550D ,  C09K3/14 550Z

Fターム (6件)：

3C058AA07 ,  3C058AC04 ,  3C058CB01 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 研磨組成物、研磨組成物の製造方法及びポリシング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-219901   出願人：ロデール・ニッタ株式会社, 株式会社アドマテックス
• 研磨用組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-280592   出願人：株式会社フジミインコーポレーテッド
• 研磨用組成物および表面処理用組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-169428   出願人：株式会社フジミインコーポレーテッド