ピンマーク付表面実装型半導体装置およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大胡典夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-060052
公開番号（公開出願番号）：特開2000-260928
出願日： 1999年03月08日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
要約：

【要約】【課題】小型のパッケージ表面に鮮明なピンマークを表示できる表面実装型半導体装置およびその製造方法を提供すること。【解決手段】ダイパッド部6がパッケージ表示に露出している表面実装型プラスチックパッケージにおいて、ピンマーク9を樹脂モールドによりダイパッド部6に形成する。

請求項（抜粋）：

ダイパッドの裏面がパッケージ上面に露出している表面実装型プラスチックパッケージを有する表面実装型半導体装置において、前記ダイパッドの前記パッケージ上面における露出部分に、前記プラスチックパッケージを構成するプラスチックによりピンマークを形成したことを特徴とするピンマーク付表面実装型半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/50 , H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/50 U , H01L 23/12 L

Fターム (4件)：

5F067AB04 , 5F067BE01 , 5F067BE09 , 5F067DE01

引用特許：

審査官引用 (2件)

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