特許
J-GLOBAL ID：200903062375373905
電子回路組立方法および部品装着プログラム作成プログラム
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
神戸 典和
, 佐藤 光俊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-338543
公開番号（公開出願番号）：特開2004-172497
出願日： 2002年11月21日
公開日（公表日）： 2004年06月17日
要約：
【課題】段取替え時間が短くて済む電子回路組立方法,部品装着プログラム作成プログラム,電子回路部品装着システムを提供する。【解決手段】段取替え時に、段取替え前配線板と段取替え後配線板とに共通の電子回路部品,共用フィーダ,段取替え前固有フィーダの各搭載位置,段取替え後配線板に固有の電子回路部品を表示画面に表示し、オペレータは共用フィーダはフィーダ支持台に搭載したままとし、段取替え後配線板に固有の電子回路部品を供給するフィーダをフィーダ支持台に搭載する。搭載時における搭載位置の入力,フィーダのバーコードの読取りにより、フィーダ支持台に実際に搭載されている電子回路部品,それを供給するフィーダの搭載位置の情報を取得し、それに合わせて、ホストコンピュータ112において作成した既存の部品装着プログラム中のフィーダ搭載位置を変更する。段取替え後に固有の部品の搭載位置は自動で決めてもよい。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
電子回路部品装着機により電子回路部品を回路基板に自動で装着して電子回路を組み立てる方法であって、
組み立てるべき電子回路に必要な複数種類の電子回路部品の一種類ずつをそれぞれ供給する複数の部品供給具の少なくとも一部の供給具保持部材への搭載位置を取得する部品供給具搭載位置取得工程と、
取得した部品供給具の搭載位置の情報と、組み立てるべき電子回路の情報とに基づいて部品装着プログラムを作成するプログラム作成工程と、
作成した部品装着プログラムを前記電子回路部品装着機に実行させて目的とする電子回路を組み立てる組立工程と
を含むことを特徴とする電子回路組立方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H05K13/04 B
, H05K13/04 Z
5E313AA02
, 5E313AA11
, 5E313CC04
, 5E313DD02
, 5E313DD03
, 5E313DD32
, 5E313DD49
, 5E313EE24
, 5E313FF32
, 5E313FG01
