特許
J-GLOBAL ID：200903062407430540
ウェーハ研磨装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-015775
公開番号（公開出願番号）：特開平10-217108
出願日： 1997年01月29日
公開日（公表日）： 1998年08月18日
要約：
【要約】【課題】 ウェーハ研磨装置において、ウェーハ外周部における過研磨を防止し、研磨量均一性を高めること。【解決手段】 研磨パッド24が貼付されたプラテン22と、ウェーハWの一面を保持して研磨パッドにウェーハの他面を当接させる1または2以上のウェーハ保持ヘッド32と、ウェーハ保持ヘッドを駆動することにより研磨パッドでウェーハの他面を研磨するヘッド駆動機構30とを具備し、ウェーハ保持ヘッドは、ウェーハの一面を保持するための円盤状のキャリア46と、キャリアの外周に同心状に配置されたリテーナリング50とを有し、リテーナリングは、ヘッド軸線方向に変位可能とされ、その下面が研磨時には研磨パッドに当接するように構成され、該下面には、リテーナリングの内側近傍に生じる研磨パッドの盛り上がり部Tを逃がす逃げ部70が全周に亙って形成されている技術が採用される。
請求項（抜粋）：
表面に研磨パッドが貼付されたプラテンと、研磨すべきウェーハの一面を保持して前記研磨パッドにウェーハの他面を当接させる1または2以上のウェーハ保持ヘッドと、これらウェーハ保持ヘッドを駆動することにより前記研磨パッドでウェーハの前記他面を研磨するヘッド駆動機構とを具備し、前記ウェーハ保持ヘッドは、研磨すべきウェーハの前記一面を保持するための円盤状のキャリアと、該キャリアの外周に同心状に配置されたリテーナリングとを有し、該リテーナリングは、ヘッド軸線方向に変位可能とされ、その下面が研磨時には前記研磨パッドに当接するように構成され、前記リテーナリングの下面には、研磨時にリテーナリングの内側近傍に生じる研磨パッドの盛り上がり部を逃がす逃げ部が全周に亙って形成されていることを特徴とするウェーハ研磨装置。
引用特許：
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