特許

J-GLOBAL ID：200903062444814994

弾性表面波装置の実装方法

発明者： 渡辺 亨
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-277353
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090885
出願日： 1991年09月28日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：

【要約】【目的】 回路基板などに実装される弾性表面波装置を、振動空間を確保しつつ、簡便な方法で、確実に封止する。【構成】 弾性表面波素子3の機能面(振動面)3aを回路基板5に対向させ、所定の厚みを有する環状部材10を弾性表面波素子3と回路基板5との間に介在させた状態で、接合部材6により弾性表面波素子3を回路基板5に接続固定した後樹脂ポッティングすることにより、弾性表面波装置Aの機能面3aを樹脂11で封止する。

請求項（抜粋）：

弾性表面波基板の一方の主面にくし歯状電極などの電極を配設して弾性表面波素子を形成するとともに、前記くし歯状電極及び表面波が伝搬する表面波伝搬路を囲むように、前記くし歯状電極が配設された弾性表面波素子の機能面に所定の厚みを有する環状部材を配設してなる弾性表面波装置の実装方法であって、前記弾性表面波素子の機能面を回路基板などの実装対象に対向させ、所定の厚みを有する環状部材を弾性表面波素子と実装対象との間に介在させた状態で、接合部材により前記弾性表面波素子を前記回路基板に接続固定した後、樹脂ポッティングすることにより弾性表面波素子の機能面を封止することを特徴とする弾性表面波装置の実装方法。

IPC (2件)：

H03H 9/25 ,  H03H 3/08

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-056510
  
• 電子部品装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-218437   出願人：株式会社東芝