特許
J-GLOBAL ID：200903062466110249
電子部品供給装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小栗 昌平 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-210143
公開番号（公開出願番号）：特開2002-026579
出願日： 2000年07月11日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：
【要約】【課題】 テープ切離後のテープ屑を迅速かつ確実に回収する。【解決手段】 テープ切離部50の固定刃51における可動刃52とオーバーラップする領域に通気孔54を設ける。これにより、テープ屑回収部70によるテープ屑23の流体搬送に用いられる空気を、固定刃51及び可動刃52のオーバーラップ状態においても、通気孔54を介して円滑に流通させる。
請求項（抜粋）：
複数の部品収納部に電子部品をそれぞれ収納するキャリアテープに、各部品収納部を塞ぐカバーテープを剥離可能に設けられてなるテーピング電子部品を、カバーテープを剥離させつつ搬送することにより、キャリアテープの各部品収納部内の電子部品をそれぞれ所定の位置に搬送する電子部品供給手段と、所定方向に沿って移動可能に設けられ、キャリアテープの各部品収納部内の電子部品を、前記所定の位置において、吸着ノズルにより吸着保持してキャリアテープから取り出すとともに、回路基板上に実装する実装ヘッド部と、実装ヘッド部により電子部品を取り出されたキャリアテープを、固定刃及び固定刃に対して相対移動して所定量オーバーラップする可動刃により切離するテープ切離手段と、テープ切離手段により切離されたテープ屑を、空気を用いた流体搬送により回収するテープ屑回収手段とを備えた電子部品供給装置において、前記テープ切離手段の固定刃又は可動刃の少なくともいずれか一方におけるオーバーラップする領域に通気孔を設け、テープ屑回収手段によるテープ屑の流体搬送に用いられる空気を、通気孔を介して流通させることを特徴とする電子部品供給装置。
Fターム (4件)：
5E313AA15
, 5E313CC02
, 5E313DD34
, 5E313DD35
