特許

J-GLOBAL ID：200903062489793173

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 西脇 千朗 ,  川崎 洋吾 ,  佐竹 博明
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 安富 康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-261140
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085837
出願日： 1999年09月14日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：

【要約】【課題】 層間樹脂絶縁層の表面に粗化面を形成する際に、均一な粗さの凹凸を有する粗化面を形成することができ、層間樹脂絶縁層と金属層からなる導体回路との間で剥離が発生しない多層プリント配線板の製造方法を提案することにある。【解決手段】 基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層とを順次積層形成する多層プリント配線板の製造方法であって、前記層間樹脂絶縁層を形成する際に、酸または酸化剤に可溶性の粒子が酸または酸化剤に難溶性の樹脂中に分散した樹脂フィルムを用い、前記樹脂フィルムを1.0〜7.0kg/cm2 の圧力で導体回路を含む基板表面に仮圧着し、ついで、減圧下または真空下において、2.0〜10kg/cm2 の圧力で本圧着した後、非貫通孔および/または貫通孔を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層とを順次積層形成する多層プリント配線板の製造方法であって、前記層間樹脂絶縁層を形成する際に、酸または酸化剤に可溶性の粒子が酸または酸化剤に難溶性の樹脂中に分散した樹脂フィルムを用い、前記樹脂フィルムを1.0〜7.0kgf/cm2 の圧力で導体回路を含む基板表面に仮圧着し、ついで、減圧下または真空下において、2.0〜10kgf/cm2 の圧力で本圧着した後、非貫通孔および/または貫通孔を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/38

FI (3件)：

H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/38 D

Fターム (48件)：

5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA16 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA19 ,  5E343BB15 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343BB71 ,  5E343CC46 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE37 ,  5E343EE52 ,  5E343GG04 ,  5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC13 ,  5E346CC14 ,  5E346CC31 ,  5E346CC58 ,  5E346DD02 ,  5E346DD22 ,  5E346DD33 ,  5E346DD47 ,  5E346EE31 ,  5E346EE35 ,  5E346EE38 ,  5E346GG01 ,  5E346GG02 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 多層プリント配線板用層間接着フィルム、及びこれを用いた多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-357420   出願人：味の素株式会社
• LCDパネル用TAB接続装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-192561   出願人：株式会社イーアンドエス
• 熱圧着装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-164123   出願人：日本電気ホームエレクトロニクス株式会社