特許
J-GLOBAL ID：200903012039749371
多層プリント配線板用層間接着フィルム、及びこれを用いた多層プリント配線板
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-357420
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087927
出願日： 1997年12月25日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：
【要約】本発明は内層回路基板上に貼り合わせる内層回路埋め込み性の多層プリント配線板用層間接着フィルムである。【目的】 導体回路層と絶縁層とを交互に積み上げたビルドアップ方式の多層プリント配線板の製造において、内層回路パターンの被覆とスルーホール及び/又は表面ビアホール内の樹脂充填を同時に一括して行うことのできる生産性に優れた接着フィルムの開発。【構成】 パターン加工された内層回路基板上にラミネートするための支持ベースフィルムと常温固形の樹脂組成物からなる接着フィルムであって、常温固形の樹脂組成物がラミネート温度より軟化点の低い樹脂を少なくとも10重量%以上含有してなり、支持ベースフィルム上に内層回路の導体厚以上の厚さで形成されており、かつラミネート温度での該樹脂組成物の樹脂流れが内層回路の導体厚及び内層回路のスルーホール深さの半分及び/又は表面ビアホール深さ以上であることを特徴とする多層プリント配線板用層間接着フィルム、及びこれを用いた多層プリント配線板の製造法である。
請求項（抜粋）：
パターン加工された内層回路基板上にラミネートするための支持ベースフィルムとその表面に積層された常温固形の樹脂組成物からなる接着フィルムであって、常温固形の樹脂組成物がラミネート温度より軟化点の低い樹脂を少なくとも10重量%含有し、少なくとも内層回路の導体厚以上の厚さを有し、かつラミネート温度での該樹脂組成物の樹脂流れが少なくとも内層回路の導体厚、内層回路に表面ビアホールを有する場合にはビアホール深さ、さらに内層回路にスルーホール又はスルーホール及び表面ビアホール有する場合にはスルーホールの深さの1/2以上、あることを特徴とする多層プリント配線板用層間接着フィルム。
IPC (4件)：
H05K 3/46
, C08K 3/00
, C08L 63/00
, C09J 7/02
H05K 3/46 T
, H05K 3/46 E
, H05K 3/46 G
, H05K 3/46 X
, C08K 3/00
, C08L 63/00 A
, C09J 7/02 Z
