特許
J-GLOBAL ID:200903062496681321

電子機器の冷却構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山川 雅男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-106570
公開番号(公開出願番号):特開2002-305393
出願日: 2001年04月05日
公開日(公表日): 2002年10月18日
要約:
【要約】【課題】薄型の筐体でも高い冷却効率を達成することのできる電子機器の冷却構造の提供を目的とする。【解決手段】発熱部品1が収容される装置筐体2内の冷却風送風領域を複数のファン保持部3内に冷却ファン装置4を保持したファンホルダ5により上下流領域に区画し、下流領域に排出された冷却風の上流領域への回り込みを防止するように構成する。
請求項(抜粋):
発熱部品が収容される装置筐体内の冷却風送風領域を複数のファン保持部内に冷却ファン装置を保持したファンホルダにより上下流領域に区画し、下流領域に排出された冷却風の上流領域への回り込みを防止する電子機器の冷却構造。
FI (2件):
H05K 7/20 H ,  H05K 7/20 G
Fターム (3件):
5E322BA01 ,  5E322BA05 ,  5E322BB03
引用特許:
審査官引用 (3件)

前のページに戻る