ウェーハ減圧接着装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：安倍逸郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-033587
公開番号（公開出願番号）：特開平11-219872
出願日： 1998年01月30日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：

【要約】【課題】複数枚のウェーハを一括してキャリアプレートに本接着するときの各ウェーハのダメージを低減するウェーハ減圧接着装置を提供する。【解決手段】台座13上に複数枚のシリコンウェーハWが仮接着されたキャリアプレート12を載置し、次に減圧カバー15を、台座13を密閉するように本体架台11上に被せる。そして、空気吸引ポンプ20により減圧カバー15内を負圧化し、空気供給ポンプ18でドーナツ形の加圧バルーン14を膨らませると、カバー15内の減圧効果で各ウェーハWとプレート12との接着面が脱気されながら、プレート軸線回りに配置された各ウェーハWが、バルーン14により一括してキャリアプレート12に比較的やわらかく加圧・接着される。結果、本接着時の各ウェーハWのダメージを低減できる。

請求項（抜粋）：

複数枚のウェーハが、ワックスを介して、プレート軸線回りに沿って所定間隔で片面接着されるキャリアプレートと、ワックスによりウェーハが仮接着されたキャリアプレートが載置される台座と、この台座に載置されたキャリアプレートを外方から密閉する減圧カバーと、この減圧カバーの内部空間を減圧する空気吸引手段と、上記減圧カバー内に設けられて、気体の注入により膨張して、上記キャリアプレートの片面に配置された各ウェーハを、一括して上記キャリアプレートに加圧・接着する環状の加圧バルーンと、この加圧バルーン内に気体を注入する気体注入手段とを備えたウェーハ減圧接着装置。

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭60-137035
特開昭63-245366
半導体ウエーハの真空貼着装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-284966 出願人：九州電子金属株式会社, 住友シチツクス株式会社

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