特許

J-GLOBAL ID：200903062554405810

半導体素子の実装用材料および実装方法

発明者： 安藤 敏範 ,  巽 宏平 ,  大野 恭秀 ,  藤津 隆夫 ,  工藤 好正 ,  清水 真也
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 田村 弘明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-317017
公開番号（公開出願番号）：特開平5-175408
出願日： 1991年11月29日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、半導体素子とリードをメッキ接合するに際し、絶縁物質を被覆し、先端面だけに導体を露出させたリードを用いること、そしてこのリードを電極と直接接触せしめることにより、最小のメッキ面積で効率良く接続できると共に、リード間及び半導体素子エッジとの短絡を防止し得るところの均一且つ、安定した多ピン向きの半導体素子の実装方法を提供する。【構成】 リードフレーム或いはTABテープの絶縁物質で被覆したリード部先端に、リード導体が露出する切断端面を構成するか、TABテープのレジスト膜にビアホールを設け、該ビアホールの端面部分を切断してリード導体の露出端面を構成した実装用材料であり、このリード端面部と半導体素子の電極を近接若しくは接触させた状態で固定し、リード露出部と前記電極とをメッキで接続することを特徴とする半導体素子の実装方法である。

請求項（抜粋）：

リードフレーム或いはTABテープのリード部を絶縁物質で被覆すると共に、該リード部先端に、リード導体が露出する切断断面を構成したことを特徴とする端面にメッキ接続部を有する半導体素子の実装用材料。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/60 311

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特公昭58-045181
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-259334   出願人：セイコーエプソン株式会社