インダクタンス素子及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大川宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-168591
公開番号（公開出願番号）：特開2002-367830
出願日： 2001年06月04日
公開日（公表日）： 2002年12月20日
要約：

【要約】【課題】小型で容易に基板実装でき、更にインダクタンス値変更容易なインダクタンス素子を提供すること。【解決手段】配線基板2にコアを固定し、配線基板2上に形成された導体パターン3〜5と、導体パターン3〜5を直列に接続するボンディングワイヤ9〜11によりコイルL1を形成する。

請求項（抜粋）：

配線基板に実装されたコアにコイルを巻装してなるインダクタンス素子において、前記コイルは、前記配線基板に形成された導体パターンと、前記導体パターンにワイヤボンディング接続されたボンディングワイヤとからなることを特徴とするインダクタンス素子。

IPC (3件)：

H01F 17/06 , H01F 41/04 , H05K 1/16

FI (4件)：

H01F 17/06 A , H01F 17/06 F , H01F 41/04 C , H05K 1/16 B

Fターム (12件)：

4E351AA07 , 4E351BB10 , 4E351BB11 , 4E351BB19 , 4E351BB31 , 4E351DD06 , 4E351GG20 , 5E062DD01 , 5E070AA01 , 5E070BA14 , 5E070CA20 , 5E070CC10

引用特許：

出願人引用 (9件)

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審査官引用 (9件)

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