特許

J-GLOBAL ID：200903062561873624

ライナー用樹脂成形体

発明者： 酒井 修司 ,  中川 伸一
出願人/特許権者： イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
代理人 (1件)： 谷 義一 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-150137
公開番号（公開出願番号）：特開平11-354500
出願日： 1998年05月29日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置製造用ドライエッチング装置のチャンバー内ライナーの重金属や反応生成物汚染によるウェハのダメージを長期にわたって削除するためのライナー内壁用樹脂成形体の提供。【解決手段】 半導体製造用ドライエッチング装置のチャンバー内ライナー内壁に装着される樹脂成形体において、前記樹脂成形体が、耐熱温度100°C以上、引張り破断伸び率0.3%以上、曲げ弾性率10,000kg/cm2 以上の樹脂成形体であり、ライナーの内径に対して該樹脂成形体の外形が0〜0.3%大きく、肉厚が2mm以下であるシームレスの円環状成形体であるライナー用樹脂成形体。

請求項（抜粋）：

半導体製造用ドライエッチング装置のチャンバー内ライナー内壁に装着される樹脂成形体において、前記樹脂成形体が、耐熱温度100°C以上、引張り破断伸び率0.3%以上、曲げ弾性率10,000kg/cm2 以上の樹脂成形体であり、ライナーの内径に対して該樹脂成形体の外径が0〜0.3%大きく、肉厚が2mm以下であるシームレスの円環状成形体であることを特徴とするライナー用樹脂成形体。

IPC (2件)：

H01L 21/3065 ,  C08L101/12

FI (2件)：

H01L 21/302 B ,  C08L101/12

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-078478
  
• 半導体処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-090403   出願人：東京エレクトロン山梨株式会社