研磨剤及び基板の研磨法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-339269
公開番号（公開出願番号）：特開2000-160136
出願日： 1998年11月30日
公開日（公表日）： 2000年06月13日
要約：

【要約】【課題】酸化絶縁膜等の被研磨面の平坦化を効率的、高速に、かつプロセス管理も容易に行うことができ、かつ窒化珪素膜との研磨速度比が大きくシャロー・トレンチ分離にも適用可能な研磨剤を提供する。【解決手段】TEOS-CVD法で作製した酸化珪素絶縁膜を形成させたSiウエハを、陰イオン性界面活性剤を添加したpH及び粘度(mPa・s)が、pHをx座標、粘度をy座標とした(x,y)座標系において、A点(5.5,1.0)、B点(5.5,2.5)、C点(9.0,2.5)、D点(8.5,1.0)の4点で囲まれた領域範囲内にある研磨剤で研磨する。

請求項（抜粋）：

酸化セリウム粒子、水、陰イオン性界面活性剤を含む研磨剤であり、そのpH及び粘度(mPa・s)が、pHをx座標、粘度をy座標とした(x,y)座標系において、A点(5.5,1.0)、B点(5.5,2.5)、C点(9.0,2.5)、D点(8.5,1.0)の4点で囲まれた領域範囲内にあることを特徴とする研磨剤。

IPC (4件)：

C09K 3/14 550 , C01F 17/00 , C09C 1/68 , H01L 21/304 622

FI (5件)：

C09K 3/14 550 C , C01F 17/00 , C01F 17/00 A , C09C 1/68 , H01L 21/304 622 D

Fターム (16件)：

4G076AA02 , 4G076AA24 , 4G076AB09 , 4G076BA39 , 4G076BA46 , 4G076BC08 , 4G076CA05 , 4G076CA26 , 4G076DA30 , 4J037AA08 , 4J037CC16 , 4J037DD05 , 4J037DD24 , 4J037EE28 , 4J037EE43 , 4J037EE46

引用特許：

審査官引用 (2件)

酸化セリウム研磨剤および基板の研磨法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-265979 出願人：日立化成工業株式会社
研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-157385 出願人：株式会社東芝

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