研磨方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-157385
公開番号（公開出願番号）：特開平8-022970
出願日： 1994年07月08日
公開日（公表日）： 1996年01月23日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】ディッシングを発生させることなく、所望の凸状部のみを効率よく研磨することができる研磨方法を提供する。【構成】研磨液32に少なくとも1つの親水基を有する分子量100以上の有機化合物を添加することにより、研磨中における被研磨膜の凹部表面と研磨布22の表面との間の平均的な間隔を研磨粒子31の平均粒径より広く設定し、または研磨中における被研磨膜と研磨液32との間の摩擦係数が研磨布と研磨液との間の摩擦係数よりも大きくなるようにすることを特徴としている。

請求項（抜粋）：

基板上に表面に凹凸部を有する被研磨膜を形成する工程と、前記被研磨膜を有する基板を研磨定盤の研磨布に押圧し、研磨粒子を含む研磨液を前記被研磨膜と前記研磨布との間に供給しながら、前記基板と前記研磨定盤を相対的に動かして前記被研磨膜を研磨する工程と、を具備し、研磨中における前記被研磨膜の凹部表面と前記研磨布の表面との間の平均的な間隔を前記研磨粒子の平均粒径より広く設定することを特徴とする研磨方法。

IPC (4件)：

H01L 21/304 321 , H01L 21/304 , B24B 37/00 , C09K 3/14 550

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-291724
特開平4-135167
厚膜/薄膜混成基板とその研磨加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-077361 出願人：株式会社日立製作所

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