特許

J-GLOBAL ID：200903062583795325

導電層、信号伝送基板、及び、通信装置

発明者： 伊藤 栄一 ,  津田 浩二 ,  水口 直志 ,  松本 光弘
出願人/特許権者： ペンタックス株式会社
代理人 (1件)： 松岡 修平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-341761
公開番号（公開出願番号）：特開2007-150672
出願日： 2005年11月28日
公開日（公表日）： 2007年06月14日
要約：

【課題】 伝送効率を低下させることなくコストダウンさせる。 【解決手段】 信号を伝送させる複数の低抵抗領域と、隣接する低抵抗領域を互いに絶縁させる高抵抗領域とを有し、二次元拡散信号伝送テクノロジによって信号を伝送する為の信号伝送基板に含まれた導電層に、二次元拡散信号伝送テクノロジによって信号を伝送する通信チップ、又は、隣接する低抵抗領域を電気的に接続させる接続部材のいずれか一方を選択的に挿入可能な穴を複数形成する。【選択図】 図6

請求項（抜粋）：

信号を伝送させる複数の低抵抗領域と、隣接する低抵抗領域を互いに絶縁させる高抵抗領域とを有した、二次元拡散信号伝送テクノロジによって信号を伝送する為の信号伝送基板に含まれた導電層において、 二次元拡散信号伝送テクノロジによって信号を伝送する通信チップ、又は、隣接する低抵抗領域を電気的に接続させる接続部材のいずれか一方を選択的に挿入可能な穴が複数形成されたこと、を特徴とする導電層。

IPC (1件)：

H04B 13/00

FI (1件)：

H04B13/00

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 通信装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-120756   出願人：株式会社セルクロス