特許
J-GLOBAL ID：200903063570289770
通信装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森下 賢樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-120756
公開番号（公開出願番号）：特開2004-328409
出願日： 2003年04月24日
公開日（公表日）： 2004年11月18日
要約：
【課題】個別の配線を形成することなく、複数の素子が信号を中継することにより信号を伝達する通信装置を提供する。【解決手段】本発明による通信デバイス300は、第1信号層20および第2信号層30と、これらの層に電磁的に接続する通信素子と、これらの層の間に配置される誘電層を備える。通信素子は、第1信号層20にコンデンサ80を介して接続する。コンデンサ80により、駆動回路82の出力インピーダンスのリアクタンス成分を低減することができ、通信素子の電極を小さく構成することが可能となる。【選択図】 図10
請求項（抜粋）：
信号を伝達する通信デバイスであって、グランド層および電源層と、グランド層および電源層に電磁的に接続する通信素子と、グランド層および電源層の間に積層された誘電層および信号層を備え、前記通信素子は、前記信号層にコンデンサを介して接続することを特徴とする通信デバイス。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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