特許
J-GLOBAL ID：200903062591598644
基板のクリーニング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-298375
公開番号（公開出願番号）：特開平8-162438
出願日： 1994年12月01日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：
【要約】【目的】 ワイヤボンディングの接合を妨げる化合物層を取除くと共に、チップのダメージを回避できる基板のクリーニング方法を提供することを目的とする。【構成】 第1の電極11とこの第1の電極11に対面し、基板を保持する第2の電極12との間に存在する荷電粒子14を加速して基板に衝突させることにより、基板をクリーニングする基板のクリーニング方法であって、絶縁物マスク20を第1の電極11と第2の電極12との間に配置して加速された荷電粒子14の運動を局所的に阻止する。
請求項（抜粋）：
第1の電極とこの第1の電極に対面する第2の電極との間に存在する荷電粒子を加速して第1の電極と第2の電極の間に配置した基板に衝突させることにより、基板をクリーニングする基板のクリーニング方法であって、絶縁物マスクを前記第1の電極と前記第2の電極との間に配置して加速された荷電粒子の運動を局所的に阻止することを特徴とする基板のクリーニング方法。
IPC (3件)：
H01L 21/3065
, H01L 21/304 341
, H01L 21/60 301
H01L 21/302 C
, H01L 21/302 N
