特許

J-GLOBAL ID：200903062619488122

発光モジュールとその製造方法

発明者： 津村 哲也 ,  西山 公治 ,  辻本 悦夫 ,  山本 始
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-030789
公開番号（公開出願番号）：特開2007-214248
出願日： 2006年02月08日
公開日（公表日）： 2007年08月23日
要約：

【課題】LEDの放熱基板としてセラミック基板を用いた場合、セラミック基板の加工が難しかった。【解決手段】片面に凹部が形成された金属基板112の前記凹部形状に合わせて、無機フィラーと熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物とを含んだ放熱樹脂102と、銅を主体とするリードフレーム100a、100bにそれぞれ大きさの異なるLED108を実装することで、LED108の発熱を、前記リードフレーム100を発光モジュール全体に広げられ、更に放熱樹脂102の厚みを薄く均一にできるため、リードフレーム100a、100bの熱を効果的に金属基板112へ拡散できる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

片面に第1の凹部が形成された金属基板と、 発光素子を有する少なくとも1つの半導体層平面の全面を導電層を介して電気的接続し、第2の凹部が形成された銅を主体とする複数本のリードフレームと、 前記金属基板と前記リードフレームの間に形成された、無機フィラーと熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物とを含んだ絶縁層とを備え、 前記金属基板の前記第1の凹部の中に前記絶縁層を介して、前記リードフレームの第2の凹部が形成され、 前記第2の凹部内の前記リードフレーム上にそれぞれ1個以上の発光素子が実装されていることを特徴とする発光モジュール。

IPC (2件)：

H01L 33/00 ,  H01L 23/29

FI (2件)：

H01L33/00 N ,  H01L23/36 A

Fターム (21件)：

5F041AA33 ,  5F041DA02 ,  5F041DA09 ,  5F041DA13 ,  5F041DA17 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DA45 ,  5F041DA46 ,  5F136BB05 ,  5F136BB13 ,  5F136BB18 ,  5F136DA05 ,  5F136DA07 ,  5F136DA33 ,  5F136EA12 ,  5F136FA03 ,  5F136FA52 ,  5F136FA63 ,  5F136FA82 ,  5F136GA12

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 照明装置、バックライト装置および表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-104669   出願人：シャープ株式会社