特許

J-GLOBAL ID：200903062620184056

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： 岡本 正法
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-218459
公開番号（公開出願番号）：特開2001-040071
出願日： 1999年08月02日
公開日（公表日）： 2001年02月13日
要約：

【要約】【課題】 臭素系難燃剤やアンチモン化合物を使用せずに難燃性を保持することができ、環境に対する影響が少ない組成物と、成形性に優れ、高温放置信頼性を保証することができる半導体封止装置を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)窒素含有量が10%以上のフェノール樹脂、(C)トリフェニルホスフィンおよび(D)最大粒径100μm以下のシリカ粉末を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して(D)のシリカ粉末を80〜95重量%含有してなる難燃性エポキシ樹脂組成物、またその(A)エポキシ樹脂が、特に、o-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールキシレン樹脂のエポキシ化物のうちのいずれか1種類以上のエポキシ樹脂であるもの並びにそれで封止した半導体封止装置である。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)窒素含有量が10%以上の窒素含有フェノール樹脂、(C)トリフェニルホスフィンおよび(D)最大粒径100μm以下のシリカ粉末を必須成分として、樹脂組成物全体に対し(D)最大粒径100μm以下のシリカ粉末を80〜95重量%含有し、臭素系難燃剤またはアンチモン化合物を実質的に使用しないことを特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08G 59/62 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (7件)：

C08G 59/62 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 Z ,  H01L 23/30 R

Fターム (25件)：

4J002CC18X ,  4J002CC19X ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CE00W ,  4J002DJ017 ,  4J002EW016 ,  4J002FD017 ,  4J002FD14X ,  4J002FD146 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD07 ,  4J036AE05 ,  4J036AF08 ,  4J036DD07 ,  4J036FA05 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB13 ,  4M109EB18 ,  4M109EC05

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体封止用樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-310851   出願人：住友ベークライト株式会社
• 特開昭60-112813