特許
J-GLOBAL ID：200903062638730970

ポリイミドフィルム及びその製造方法並びにその利用

発明者：
金城 永泰

金城 永泰 について

, 
松脇 崇晃

松脇 崇晃 について

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赤堀 廉一

赤堀 廉一 について


出願人/特許権者：
鐘淵化学工業株式会社

鐘淵化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-318579
公開番号（公開出願番号）：特開2004-124091
出願日： 2003年09月10日
公開日（公表日）： 2004年04月22日
要約：
【課題】 TABテープやフレキシブルプリント基板への加工工程において、反りやカールが生じることのないポリイミドフィルムを提供する。【解決手段】 本発明にかかるポリイミドフィルムは、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を含むものとしては初めて100°Cから200°Cにおける平均線膨張係数が18ppm/°C以上、28ppm/°C以下であり、弾性率が4.5GPa以上で、吸湿膨張係数が13ppm以下であるという物性を全て満たす。これらの3つの物性をすべて満たすことによって、反りやカールが生じることのないポリイミドフィルムを実現することができる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
主として芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とから合成されるポリアミド酸を用いて得られるポリイミドフィルムであって、 100〜200°Cにおける平均線膨張係数が18〜28ppm、弾性率が4.5GPa以上、吸湿膨張係数が13ppm以下であり、 芳香族テトラカルボン酸二無水物として、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を必須成分として用いてなるポリイミドフィルム。
IPC (5件)：
C08G73/10 ,  B29C41/12 ,  B32B15/08 ,  C08J5/18 ,  H05K1/03
FI (6件)：
C08G73/10 ,  B29C41/12 ,  B32B15/08 J ,  B32B15/08 R ,  C08J5/18 ,  H05K1/03 610N
Fターム (39件)：
4F071AA60 ,  4F071AF10 ,  4F071AF43 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4F100AB01B ,  4F100AB17B ,  4F100AK49A ,  4F100BA02 ,  4F100JA02 ,  4F100JG01B ,  4F100JK07 ,  4F100JL04 ,  4F205AA40 ,  4F205AC05 ,  4F205AH36 ,  4F205GA07 ,  4F205GB01 ,  4F205GB02 ,  4F205GC02 ,  4F205GC06 ,  4F205GC07 ,  4F205GF24 ,  4F205GN21 ,  4F205GW06 ,  4J043PA04 ,  4J043QB31 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SB02 ,  4J043TA22 ,  4J043TA71 ,  4J043TB02 ,  4J043UA13 ,  4J043UB15 ,  4J043ZA11 ,  4J043ZA12 ,  4J043ZB11
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (1件)

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