特許

J-GLOBAL ID：200903062667482209

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 春田 要一 ,  武井 正雄
出願人/特許権者： 東亞合成株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-281901
公開番号（公開出願番号）：特開2002-094243
出願日： 2000年09月18日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】小径穴のバイアホールを大量に形成する事が可能であり、しかも、耐熱性、絶縁性、耐クラック性を兼ね備え、信頼性に優れかつ量産性に優れた多層プリント配線板の製造方法の提供。【解決手段】金属箔1と内層パネルとの間に樹脂層2を形成する工程、バイアホールの位置以外の金属箔を除去する工程、露出した樹脂層のみ電子線を照射させて硬化させる工程、バイアホールの位置の金属箔を除去した後、未硬化の樹脂を溶解し樹脂層にバイアホールを設ける工程、樹脂層の表面を粗化する工程、樹脂層の表面に金属を析出させる工程、不要な金属を除去して外層導体回路パターン4を形成する工程からなる多層プリント配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

金属箔と、導体回路を有する内層パネルとの間に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の層を形成する工程、バイアホールを形成する位置部分を残して前記金属箔を除去する工程、前記金属箔は透過させず露出した前記樹脂組成物の層のみ電子線を照射させて硬化させる工程、バイアホールを形成する位置部分の前記金属箔を除去した後、露出した未硬化の樹脂組成物を溶解して前記樹脂組成物の層にバイアホールを設ける工程、前記樹脂組成物の層の表面を粗化する工程、めっきにより前記樹脂組成物の層の表面に金属を析出させる工程、不要な金属を除去して外層導体回路パターンを形成する工程からなることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 3/46 ,  C08F 2/44 ,  C08F 2/46 ,  C08F291/00 ,  H05K 3/42 610

FI (6件)：

H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 N ,  C08F 2/44 C ,  C08F 2/46 ,  C08F291/00 ,  H05K 3/42 610 A

Fターム (56件)：

4J011PA69 ,  4J011PA76 ,  4J011PB40 ,  4J011PC02 ,  4J011QA08 ,  4J011QA09 ,  4J011QA33 ,  4J011QA34 ,  4J011QA39 ,  4J011QA40 ,  4J011QB01 ,  4J011QB03 ,  4J011QB04 ,  4J011RA03 ,  4J011TA10 ,  4J011UA03 ,  4J011VA01 ,  4J011WA01 ,  4J026AA43 ,  4J026AA45 ,  4J026AA49 ,  4J026AA67 ,  4J026AA68 ,  4J026BA04 ,  4J026BA05 ,  4J026BA06 ,  4J026BA16 ,  4J026BA19 ,  4J026BA38 ,  4J026BB01 ,  4J026BB03 ,  4J026DB06 ,  4J026DB11 ,  4J026DB12 ,  4J026DB32 ,  4J026GA06 ,  4J026GA08 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC31 ,  5E317CD05 ,  5E317CD25 ,  5E317CD32 ,  5E317GG05 ,  5E317GG14 ,  5E317GG16 ,  5E346AA12 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD24 ,  5E346EE39 ,  5E346HH32

引用特許：

出願人引用 (2件)

• ビルドアップ多層配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-202446   出願人：日立化成工業株式会社
• 印刷配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-317587   出願人：日本電気株式会社