特許

J-GLOBAL ID：200903062711840355

電子機器

発明者： 竹本 順治 ,  井上 健彦 ,  川▲崎▼ 周作
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-325814
公開番号（公開出願番号）：特開2005-093760
出願日： 2003年09月18日
公開日（公表日）： 2005年04月07日
要約：

【課題】回路基板に重量的な負荷がかからず、特に自動車などの振動や衝撃条件の厳しい使用状態においても信頼性の高い電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】回路基板20に設けた放熱を必要とする回路部品を回路基板20に取り付けた放熱板23に放熱に適した圧力で圧接するとともに、放熱板23に固定用の穴23a、23bを設け、この固定用の穴23a、23bを介してケース15にネジ止めして固定し、回路基板20の周囲はケース15内においてフリーな状態を維持する構造とすることにより、重量の重い放熱板23をケース15にネジ止めして固定することで、回路基板20をケース15に固定することなくフリーな状態に保つことが可能となり、振動や衝撃の負荷のかかる使用状態においても回路部品の半田付け部にストレスがかかることがなく信頼性を向上させることができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

回路基板に設けた放熱を必要とする回路部品を前記回路基板に取り付けた放熱板に放熱に適した圧力で圧接するとともに、前記放熱板に固定用の穴を設け、この固定用の穴を介してケースにネジ止めして固定し、前記回路基板は前記ケース内においてフリーな状態を維持するように構成した電子機器。

IPC (3件)：

H05K7/20 ,  H05K1/02 ,  H05K7/14

FI (3件)：

H05K7/20 E ,  H05K1/02 F ,  H05K7/14 D

Fターム (13件)：

5E322AA03 ,  5E322AA11 ,  5E322AB01 ,  5E322AB04 ,  5E322AB07 ,  5E322AB11 ,  5E322EA11 ,  5E338BB71 ,  5E338EE02 ,  5E338EE26 ,  5E348AA02 ,  5E348AA08 ,  5E348AA11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 実開昭63-97286号公報
  

審査官引用 (2件)

• 放熱器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-072743   出願人：アイワ株式会社
• 基板の固定構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-137413   出願人：株式会社豊田自動織機