特許
J-GLOBAL ID：200903062755423131

圧電振動片の実装方法、圧電振動片の実装治具および圧電振動子

発明者：
川内 修

川内 修 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 上柳 雅誉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-191878
公開番号（公開出願番号）：特開2003-008381
出願日： 2001年06月25日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：
【要約】【課題】水平に実装された圧電振動片を提供しうる圧電振動片の実装方法の提供を目的とする。【解決手段】パッケージ容器10の底板12上に形成した所定高さのマウント電極22の上に圧電振動片2を実装する方法であって、セラミック材料からなるパッケージ容器10の焼成硬化前にマウント電極2の上面を加圧して平坦化し、圧電振動片2との接触面における圧電振動片の先端部側を上方に傾斜させた実装治具を用いて、圧電振動片2の先端部を予め上向きにしてマウント電極2の上に実装する構成とした。
請求項（抜粋）：
パッケージ容器の底板上に形成した所定高さのマウント電極の上に圧電振動片を実装する方法であって、前記マウント電極の上面を加圧して平坦化した後に前記圧電振動片を実装することを特徴とする圧電振動片の実装方法。
IPC (4件)：
H03H 3/02 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/22 ,  H03H 9/10
FI (5件)：
H03H 3/02 B ,  H03H 3/02 A ,  H03H 9/10 ,  H01L 41/22 Z ,  H01L 41/08 C
Fターム (16件)：
5J108BB02 ,  5J108CC06 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108FF11 ,  5J108FF14 ,  5J108GG03 ,  5J108GG07 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16 ,  5J108GG17 ,  5J108GG20 ,  5J108KK03 ,  5J108MM02 ,  5J108MM04
引用特許：
審査官引用 (4件)
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