特許
J-GLOBAL ID：200903062779237517
樹脂粒子
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-090910
公開番号（公開出願番号）：特開2006-307195
出願日： 2006年03月29日
公開日（公表日）： 2006年11月09日
要約：
【課題】 熱溶融特性および耐ホットオフセット性のいずれにも優れた樹脂粒子を提供する。【解決手段】 分子内に1個以上の右巻きらせん高分子ユニット(a)を有する樹脂(A)、および/または、分子内に1個以上の左巻きらせん高分子ユニット(b)を有する樹脂(B)からなる個々の樹脂粒子(Pi)の集合体である樹脂粒子(P)であって、樹脂粒子集合体(P)中に(A)と(B)とを含有し、溶融時に溶融前後で樹脂粒子集合体(P)中の(a)と(b)とのステレオコンプレックス存在比率が増加することを特徴とする樹脂粒子を用いる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
分子内に1個以上の右巻きらせん高分子ユニット(a)を有する樹脂(A)、および/または、分子内に1個以上の左巻きらせん高分子ユニット(b)を有する樹脂(B)からなる個々の樹脂粒子(Pi)の集合体である樹脂粒子(P)であって、樹脂粒子集合体(P)中に(A)と(B)とを含有し、溶融時に溶融前後で樹脂粒子集合体(P)中の(a)と(b)とのステレオコンプレックス存在比率が増加することを特徴とする樹脂粒子。
IPC (2件)：
FI (4件)：
C08L101/12
, G03G9/08 321
, G03G9/08 331
, G03G9/08 333
2H005AA01
, 2H005CA02
, 2H005CA07
, 2H005CA08
, 2H005CA15
, 2H005DA06
, 2H005DA10
, 4J002BB001
, 4J002BG011
, 4J002BH001
, 4J002BQ001
, 4J002CD001
, 4J002CF001
, 4J002CF181
, 4J002CH001
, 4J002CK021
, 4J002GB00
, 4J002GH01
, 4J002GT00
, 4J002HA09
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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