特許
J-GLOBAL ID：200903062779451993
チタンおよびチタン合金のMIG溶接方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-127129
公開番号（公開出願番号）：特開2003-320458
出願日： 2002年04月26日
公開日（公表日）： 2003年11月11日
要約：
【要約】【課題】 チタン又はチタン合金をMIG溶接方法を用いて、安定、かつ高能率に、かつ半自動溶接による現場溶接を可能とし、溶接時間短縮によるシールドガス使用量低減によるコスト削減を図ったチタンまたはチタン合金のMIG溶接方法を提供する。【解決手段】 チタンまたはチタン合金の溶接において、断面外形が1.6〜2.0mmの純チタンの溶接ワイヤ表面、溶接前の被溶接材の開先表面の何れか一方、または両者の表面に熱処理を伴う表面処理方法により、10nm〜10μmの厚さのAl2O3とTiO2 の2層酸化膜またはこれらの混在する酸化膜を付与し、この酸化膜が好ましくは、Al:0.5〜10質量%を含み、MIG溶接に際しては、300A≦(ピーク電流)≦500A、2.0≦(ピーク電流)/(ベース電流)≦5.0、の条件を満たす条件で溶接する。
請求項（抜粋）：
チタンまたはチタン合金の溶接において、純チタンの溶接ワイヤ表面、溶接前の被溶接材の開先表面の何れか一方、または両者の表面に熱処理を伴う表面処理方法により、10nm〜10μmの厚さの酸化膜を付与して溶接することを特徴とするチタンおよびチタン合金のMIG溶接方法。
IPC (4件)：
B23K 9/23
, B23K 9/173
, B23K 9/235
, B23K103:14
B23K 9/23 C
, B23K 9/173 A
, B23K 9/173 C
, B23K 9/235 Z
, B23K103:14
4E001AA03
, 4E001BB08
, 4E001CB04
, 4E001DE04
, 4E001DG01
, 4E001EA01
