特許
J-GLOBAL ID:200903062794387851

液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 西川 惠清 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-393663
公開番号(公開出願番号):特開2002-080562
出願日: 2000年12月25日
公開日(公表日): 2002年03月19日
要約:
【要約】【課題】 作業性が良好で耐熱衝撃性その他の信頼性に優れた液状エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を必須成分とする液状エポキシ樹脂組成物に関する。硬化剤として下記の式(A)で示される酸無水物を含有する。これによって液状エポキシ樹脂組成物の粘度が低下し作業性が良好となる。しかも硬化物の耐熱衝撃性が向上すると共に耐湿性の低下が防止される。【化1】
請求項(抜粋):
エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を必須成分とする液状エポキシ樹脂組成物において、硬化剤として下記の式(A)で示される酸無水物を含有して成ることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。【化1】
IPC (5件):
C08G 59/58 ,  C08L 63/00 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4件):
C08G 59/58 ,  C08L 63/00 A ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/30 R
Fターム (50件):
4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD121 ,  4J002CE002 ,  4J002CP033 ,  4J002EL136 ,  4J002EU117 ,  4J002EU137 ,  4J002EW147 ,  4J002FD010 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA05 ,  4J036AB07 ,  4J036AD07 ,  4J036AD09 ,  4J036AF08 ,  4J036AF15 ,  4J036AJ08 ,  4J036DA06 ,  4J036DA07 ,  4J036DB21 ,  4J036DC40 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FB06 ,  4J036FB08 ,  4J036FB16 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EA10 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB12 ,  4M109EC04 ,  4M109EC05 ,  4M109EC20
引用特許:
審査官引用 (16件)
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