特許
J-GLOBAL ID：200903062807776356
複数の半導体チップの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
矢野 敏雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-266819
公開番号（公開出願番号）：特開平11-154648
出願日： 1998年09月21日
公開日（公表日）： 1999年06月08日
要約：
【要約】【課題】 複数の半導体を正確に定義した側面積をもって、および/または結晶損傷を低減して製造することのできるようにする。【解決手段】 基板ウェハ(19)にマスク層(4)を設け、マスク層(4)に複数の窓(10)を設け、該窓では基板ウェハ(19)の主面(9)が露出しており、半導体層列(18)を、窓(10)に露出した基板ウェハ(19)の主面(9)に析出し、これにより窓(10)に同種の機能的半導体構造体(2)を形成し、このようにして作製したウェハ(24)を、半導体構造体(2)の間で分離することにより半導体チップ(1)に個別化する。
請求項（抜粋）：
複数の半導体チップ(1)の製造方法であって、基板ウェハ(19)の主面(9)に半導体層列(18)を析出する製造方法において、基板ウェハ(19)にマスク層(4)を設け、マスク層(4)に複数の窓(10)を設け、該窓では基板ウェハ(19)の主面(9)が露出しており、半導体層列(18)を、窓(10)に露出した基板ウェハ(19)の主面(9)に析出し、これにより窓(10)に同種の機能的半導体構造体(2)を形成し、このようにして作製したウェハ(24)を、半導体構造体(2)の間で分離することにより半導体チップ(1)に個別化する、ことを特徴とする、複数の半導体チップの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/205
, H01L 33/00 C
