特許
J-GLOBAL ID：200903062815762542
チップ状インダクタ及びインダクタ・アレイ並びにその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
北村 欣一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-108541
公開番号（公開出願番号）：特開平8-306536
出願日： 1995年05月02日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：
【要約】【目的】 インピーダンス特性が向上すると共に小型なチップ状インダクタ及びインダクタ・アレイを得る。又、このチップ状インダクタ及びインダクタ・アレイを量産性に適して低廉な製造コストで製造することができる製造方法を得る。【構成】 磁性体原料粉末Bと結合材Sを混練した混練材6の1次押出成形機7による押出し成形により巻芯8を形成し、該巻芯8に、芯線に焼成時に焼失しない絶縁材料被膜を被覆した導線10を密にコイル状に巻回した後、混練材6の2次押出成形機11による押出し成形により導線10及び巻芯8を包囲して外被体を形成し、次いで、巻芯8および外被体を焼成した後、所定の長さに切断して複数のチップ形インダクタ素地12を作成し、該チップ状インダクタ素地12の両端面に、露出した前記導線10の端末に接続する外部電極(図示せず)を形成する。
請求項（抜粋）：
焼成された磁性体の内部に、芯線に焼成時に焼失しない絶縁材料被膜を被覆した導線が密に巻回されたコイル状導線を埋設し、該コイル状導線の端末が接続される外部電極を前記磁性体の外面に形成したことを特徴とするチップ状インダクタ。
IPC (3件)：
H01F 17/04
, H01F 30/00
, H01F 41/10
H01F 17/04 A
, H01F 41/10 C
, H01F 15/14
