特許
J-GLOBAL ID:200903062818066075

導電性接着剤および電子部品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (6件): 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  鈴木 三義 ,  西 和哉 ,  村山 靖彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-156866
公開番号(公開出願番号):特開2009-298963
出願日: 2008年06月16日
公開日(公表日): 2009年12月24日
要約:
【課題】室温で液状のフェノール樹脂およびエポキシ樹脂を含有する導電性接着剤に酸化膜除去を配合した場合であっても、製造時や使用前のゲル化や増粘が抑制され、導電性も良好な導電性接着剤とこれを用いた電子部品の提供。【解決手段】室温で液状のエポキシ樹脂と、室温で液状のフェノール樹脂と、反応性希釈剤と、イミダゾール化合物と、銀粉および/または銀コート金属粉と、二塩基酸とを含有する導電性接着剤であって、前記二塩基酸は、アルキル基からなる側鎖を有する二塩基酸および脂環構造を有する二塩基酸の少なくとも一方であり、当該導電性接着剤中に0.01〜3質量%含まれる導電性接着剤。【選択図】なし
請求項(抜粋):
室温で液状のエポキシ樹脂と、室温で液状のフェノール樹脂と、反応性希釈剤と、イミダゾール化合物と、銀粉および/または銀コート金属粉と、二塩基酸とを含有する導電性接着剤であって、 前記二塩基酸は、アルキル基からなる側鎖を有する二塩基酸および脂環構造を有する二塩基酸の少なくとも一方であり、当該導電性接着剤中に0.01〜3質量%含まれることを特徴とする導電性接着剤。
IPC (8件):
C09J 163/00 ,  C09J 161/06 ,  C09J 11/06 ,  C09J 11/04 ,  C09J 9/02 ,  H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  H05K 3/32
FI (8件):
C09J163/00 ,  C09J161/06 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 D ,  H01B1/00 C ,  H05K3/32 B
Fターム (22件):
4J040EB031 ,  4J040EC001 ,  4J040HA066 ,  4J040HB22 ,  4J040HB28 ,  4J040HB42 ,  4J040HB44 ,  4J040JB10 ,  4J040KA16 ,  4J040LA09 ,  4J040NA19 ,  5E319AA03 ,  5E319BB16 ,  5E319CC12 ,  5E319GG03 ,  5E319GG20 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03 ,  5G301DE01
引用特許:
出願人引用 (2件)
  • 導電性接着剤
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-372596   出願人:旭化成工業株式会社
  • 導電性接着剤
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-109645   出願人:旭化成工業株式会社

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