特許

J-GLOBAL ID：200903062826080990

電子部品用プリント基板の支持方法

発明者： 長島 英明 ,  熊沢 鉄雄 ,  北野 誠 ,  米田 奈柄
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 高田 幸彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-305813
公開番号（公開出願番号）：特開平5-145248
出願日： 1991年11月21日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：

【要約】【目的】電子部品用プリント基板に曲げ力が作用せず、引っ張り力を分担することによって、プラスチック筐体の剛性の向上を図る。【構成】周囲に嵌合用の穴3をもった電子部品用プリント基板2とその穴3にわずかな隙間を有して嵌合するコラム4をプラスチック筐体1の底板に設けた電子部品用プリント基板の支持方法。【効果】プラスチック筐体の剛性の向上により、軽量化ができる。

請求項（抜粋）：

周囲に嵌合用の穴を有する電子部品用プリント基板とその穴にわずかな隙間を有して嵌合するコラムをプラスチック筐体の底板に設けたことを特徴とする電子部品用プリント基板の支持方法。