特許

J-GLOBAL ID：200903062845193542

バンプ電極の検査方法及び装置

発明者： 花島 崇
出願人/特許権者： サンケン電気株式会社
代理人 (1件)： 高野 則次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-196558
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026534
出願日： 1997年07月07日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：

【要約】【課題】 バンプ電極の良否をバンプの高さを考慮して判断することができなかった。【解決手段】 半導体素子1の主面に垂直な方向にカメラ24を配置する。一対の光源21、22によって半導体素子1の主面に平行な照明光をバンプ電極5に当てる。カメラ24から得られた画像データの白画像部分の割合に基づいてバンプ電極5の高さを判断する。

請求項（抜粋）：

回路部品の主面から半球状に突出しているバンプ電極の良否を検査する方法であって、前記回路部品の主面に平行に進む光線又は主面に平行な成分を有する光線から成る照明光を前記バンプ電極に投射し、前記照明光の前記主面に垂直方向への反射光を撮像装置に入射させ、前記撮像装置から得られた検出画像データと記憶装置に予め記憶されている基準画像データとを比較し、前記検出画像データの前記基準画像データに対する一致の程度によって前記バンプ電極の良否を判定することを特徴とするバンプ電極の検査方法。

IPC (5件)：

H01L 21/66 ,  G01N 21/88 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/34 512 ,  H01L 21/60

FI (7件)：

H01L 21/66 R ,  H01L 21/66 J ,  H01L 21/66 Z ,  G01N 21/88 J ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/34 512 A ,  H01L 21/92 604 T

引用特許：

審査官引用 (1件)

• バンプ外観検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-085266   出願人：シャープ株式会社