特許
J-GLOBAL ID：200903062874234320

積層セラミック電子部品の製造方法

発明者：
竹内 嘉夫

竹内 嘉夫 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-257741
公開番号（公開出願番号）：特開平7-094359
出願日： 1993年09月20日
公開日（公表日）： 1995年04月07日
要約：
【要約】【目的】 複雑な製造工程を必要とすることなく、圧着ブロックの位置ずれの発生を防止して、圧着ブロックを所定の位置で確実にカットし、小型、大容量の積層セラミック電子部品を効率よく製造する。【構成】 所定の位置に複数の内部電極2が配設された複数枚のセラミックグリーンシート11を積層、圧着してなる圧着ブロック4を、接着手段3を用いて固定用シート7に接着固定するとともに、固定用シート7を介して圧着ブロック4を切断テーブル5に設置し、ブレード6により所定の位置でカットする。
請求項（抜粋）：
所定の位置に複数の内部電極が配設された複数枚のセラミックグリーンシートを積層、圧着してなる圧着ブロックを所定の位置でカットし、焼成することにより、セラミック中に内部電極が埋設された積層セラミック電子部品を製造する方法において、圧着ブロックを接着手段を用いて固定用シートに接着固定するとともに、固定用シートを介して圧着ブロックを切断テーブルに設置し、ブレードにより所定の位置でカットすることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311
引用特許：
審査官引用 (3件)

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