特許

J-GLOBAL ID：200903062901730238

レーザによるセラミック材料の加工方法

発明者： 田口 滋 ,  竹田 次郎
出願人/特許権者： 住友重機械工業株式会社
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-341979
公開番号（公開出願番号）：特開2001-150158
出願日： 1999年12月01日
公開日（公表日）： 2001年06月05日
要約：

【要約】【課題】 内部に欠陥部分が存在していたような場合でも、割れを発生すること無く歪みを与えることのできるセラミック材料の加工方法を提供すること。【解決手段】 YAGパルスレーザ発振器10からのパルス状レーザ光をセラミック板11に照射して歪みを与える加工方法において、前記パルス状レーザ光のパルス幅を1nsec〜0.4msecとすることにより、前記セラミック板の割れを防止する。

請求項（抜粋）：

レーザ発振器からのパルス状レーザ光をセラミック板に照射して歪みを与える加工方法において、前記パルス状レーザ光のパルス幅を1nsec〜0.4msecとすることにより、前記セラミック板の割れを防止することを特徴とするレーザによるセラミック材料の加工方法。

IPC (4件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  B28D 1/00 ,  C04B 41/80

FI (4件)：

B23K 26/00 A ,  B23K 26/06 E ,  B28D 1/00 ,  C04B 41/80 Z

Fターム (14件)：

3C069AA07 ,  3C069BA08 ,  3C069BB01 ,  3C069BC01 ,  3C069CA03 ,  3C069EA04 ,  3C069EA05 ,  4E068CA03 ,  4E068CD05 ,  4E068CD10 ,  4E068CD14 ,  4E068CE03 ,  4E068DA14 ,  4E068DB12

引用特許：

出願人引用 (2件)

• レーザ歪加工方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-103920   出願人：住友重機械工業株式会社
• レーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-165405   出願人：ブラザー工業株式会社

審査官引用 (2件)

• レーザ歪加工方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-103920   出願人：住友重機械工業株式会社
• レーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-165405   出願人：ブラザー工業株式会社