研削装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐々木功 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-106519
公開番号（公開出願番号）：特開2001-287141
出願日： 2000年04月07日
公開日（公表日）： 2001年10月16日
要約：

【要約】【課題】半導体ウェーハ等の被加工物の面を研削する研削装置において、重量化、大型化を招くことなく高いスループットを維持できる方法によって被加工物を保持する保持テーブルを安定的に支持することにより、高精度な研削を可能にする。【解決手段】被加工物を保持する保持テーブル17と、保持テーブル17に被加工物を搬入する搬入領域と、保持テーブル17に保持された被加工物を研削する研削領域と、保持テーブルから被加工物を搬出する搬出領域とを少なくも含み、保持テーブル17を、搬入領域と研削領域と搬出領域とに位置付ける保持テーブル位置付け手段18と、保持テーブル位置付け手段18によって研削領域に位置付けられた保持テーブル17を支持する支持基台41とが配設され、研削時に保持テーブル17を剛性の高い支持基台41によって支持する研削装置10を提供する。

請求項（抜粋）：

被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに被加工物を搬入する搬入領域と、該保持テーブルに保持された被加工物を研削する研削領域と、該保持テーブルから被加工物を搬出する搬出領域とを少なくとも含む研削装置であって、該保持テーブルを、該搬入領域と該研削領域と該搬出領域とに位置付ける保持テーブル位置付け手段と、該保持テーブル位置付け手段によって該研削領域に位置付けられた該保持テーブルを支持する支持基台とが配設される研削装置。

IPC (4件)：

B24B 7/04 , B24B 7/22 , B24B 37/04 , B24B 41/06

FI (4件)：

B24B 7/04 B , B24B 7/22 Z , B24B 37/04 Z , B24B 41/06 L

Fターム (19件)：

3C034AA08 , 3C034BB01 , 3C034BB71 , 3C034CB11 , 3C034DD08 , 3C043BA03 , 3C043BA09 , 3C043BA16 , 3C043CC04 , 3C043CC11 , 3C043DD05 , 3C043EE04 , 3C058AA04 , 3C058AB04 , 3C058AB06 , 3C058BC02 , 3C058CB01 , 3C058CB05 , 3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開昭62-107951
特開平3-113361
特開平4-099477

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審査官引用 (5件)

特開昭62-107951
特開平3-113361
特開平4-099477

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