特許
J-GLOBAL ID：200903062930011844

パッケージ構造および製造方法

発明者：
内藤 博年

内藤 博年 について

, 
加藤 学

加藤 学 について


出願人/特許権者：
アイシン精機株式会社

アイシン精機株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-372417
公開番号（公開出願番号）：特開2004-202604
出願日： 2002年12月24日
公開日（公表日）： 2004年07月22日
要約：
【課題】外部電気的ノイズに強く、小型、低コストを可能とするマイクロマシンパッケージの構造および製造方法を提供すること。【解決手段】基板1と、基板1に可動部が形成されるか、あるいは、外部から与えられた信号により変形するデバイス8と、配線3と、金属あるいは半導体からなるキャップ4とを備え、基板1とキャップ4よりなる空間2の内にデバイス8が配置されるマイクロマシンのパッケージ構造において、基板1とキャップ4との接合部における基板側接合部6およびキャップ側接合部5を金属で形成した。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板と、該基板に可動部が形成されるか、あるいは、外部から与えられた信号により変形するデバイスと、第1の配線と、金属あるいは半導体からなるキャップとを備え、前記基板と前記キャップよりなる空間の内に前記デバイスが配置されるパッケージ構造において、前記基板に形成される前記基板側接合部および前記キャップに形成される前記キャップ側接合部が金属よりなること、を特徴とするパッケージ構造。
IPC (3件)：
B81B1/00 ,  B81B3/00 ,  H01L23/02
FI (3件)：
B81B1/00 ,  B81B3/00 ,  H01L23/02 C
引用特許：
審査官引用 (4件)
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