電解コンデンサ

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-350932
公開番号（公開出願番号）：特開平9-330851
出願日： 1996年12月27日
公開日（公表日）： 1997年12月22日
要約：

【要約】【課題】リプル電流印加によるコンデンサ素子の放熱性を改善するとともに、基板に安定して面実装することができるコンデンサを提供する。【解決手段】電解コンデンサに、放熱性を有する有底筒状の樹脂成形体(1)を被冠させ、該樹脂成形体(1)の胴部(2)内面に設けた凸部(6)を該コンデンサの封口体(11)の固体用環状凹溝(9)に嵌合させ、コンデンサ本体(7)を支持し、かつコンデンサ本体(7)から導出するリード(12)挿入用のスリット(18)に隣接する部分を覆う金属端子(19)を備えた面実装部(17)と取付固定部(4)とからなる座板(16)に、リード(12)を挿入し、コンデンサ本体(7)の封口部端面を嵌入し、リード(12)と金属端子(19)とを電気的接合させたことを特徴としている。

請求項（抜粋）：

電極引出しタブを接続したアルミニウム箔からなる陽極箔および陰極箔を、セパレータを介して巻回したコンデンサ素子(10)に電解液を含浸し、該コンデンサ素子(10)を金属ケース(8)に収納し、該ケースの開口部を封口体(11)で封止してなる電解コンデンサに放熱性を有する有底筒状の樹脂成形体(1)を被冠させ、該樹脂成形体(1)の胴部(2)内面に設けた凸部(6)を該コンデンサの封口体(11)の固定用環状凹溝(9)に嵌合させ、コンデンサ本体(7)を支持し、かつコンデンサ本体(7)から導出するリード(12)挿入用のスリット(18)に隣接する部分を覆う金属端子(19)を備えた面実装部(17)と取付固定部(4)とからなる座板(16)に、リード(12)を挿入し、コンデンサ本体(7)の封口部端面を嵌入し、リード(12)と金属端子(19)とを電気的接合させたことを特徴とする電解コンデンサ。

IPC (5件)：

H01G 9/00 331 , H01G 9/00 321 , H01G 2/06 , H01G 2/08 , H01G 9/08

FI (5件)：

H01G 9/00 331 , H01G 9/00 321 , H01G 1/035 A , H01G 1/08 A , H01G 9/08 D

引用特許：

出願人引用 (2件)

電解コンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-207745 出願人：松下電器産業株式会社
電子部品及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-142285 出願人：ジェーシーシーエンジニアリング株式会社

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