特許
J-GLOBAL ID：200903062947462734
リードフレームとこれを用いた半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-224296
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064743
出願日： 1994年08月24日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：
【要約】【目的】 個別に分割された半導体装置のリード先端面にめっき被膜を残すことができるリードフレームを提供する。【構成】 フレーム本体1から延出してダイパッド2を支持する支持リード3と、ダイパッド2の周辺に配置された複数のインナーリード4と、インナーリード4からダムバー5を介して一体的に延出した複数のアウターリード6とを備えたリードフレームであり、アウターリード6の先端面6aは露出して形成され、且つアウターリード6の先端隅部6bはフレーム本体1に導通する連結リード部7によって互いに接続されている。
請求項（抜粋）：
フレーム本体から延出してダイパッドを支持する支持リードと、前記ダイパッドの周辺に配置された複数のインナーリードと、前記インナーリードからダムバーを介して一体的に延出した複数のアウターリードとを備えたリードフレームにおいて、前記アウターリードの先端面が露出して形成されるとともに、該アウターリードの先端隅部が前記フレーム本体に導通する連結リード部によって互いに接続されたことを特徴とするリードフレーム。
引用特許：
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