特許

J-GLOBAL ID：200903062969733073

電子部品の搬送装置

発明者： 山川 政和
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 筒井 秀隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-329566
公開番号（公開出願番号）：特開平11-139553
出願日： 1997年11月12日
公開日（公表日）： 1999年05月25日
要約：

【要約】【課題】電子部品の摩耗を防止し、かつ電子部品を搬送中に安定に位置決めできる電子部品の搬送装置を提供する。【解決手段】一定方向に回転駆動される搬送テーブル1の外周部にチップ型電子部品Cを1個ずつ収納する収納凹部2を等ピッチ間隔で複数個設け、収納凹部2の内周側側面2cに空気穴3の一端部を開口させる。空気穴3の他端部を、電子部品Cを収納凹部2に吸引する吸引負圧を発生する負圧源5と、電子部品Cを収納凹部2から排出する圧空を発生する正圧源4とに切換弁6を介して接続する。

請求項（抜粋）：

一定方向に回転駆動され、外周部にチップ型電子部品を1個ずつ収納する収納凹部を等ピッチ間隔で複数個設けた搬送テーブルを備え、上記収納凹部は底面と円周方向両側面と内周側側面とを有し、上記内周側側面には空気穴の一端部が開口しており、上記空気穴の他端部は、電子部品を収納凹部に吸引する吸引負圧を発生する負圧源と接続されていることを特徴とする電子部品の搬送装置。

IPC (2件)：

B65G 47/86 ,  G01R 31/00

FI (2件)：

B65G 47/86 B ,  G01R 31/00

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開平3-008619
  
• 特開平3-162310
  
• チップ分離搬送装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-323099   出願人：日東工業株式会社

審査官引用 (3件)

• 特開平3-008619
  
• 特開平3-162310
  
• チップ分離搬送装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-323099   出願人：日東工業株式会社